SAPPHIRE WAFER MANUFACTURING FACILITY
LED用原料蓝宝石晶棒(Sapphire Ingot)制造晶圆(Wafer)的加工设备
头尾切割机 (Top & Tail Cutting Machine)
- 工具：金刚石外圆锯(Diamond O.D Saw)
- 切头尾(Top & Tail Cutting) : 切下蓝宝石晶棒的两头
- 切样：切下厚1~2mm的样片
- 高速、稳定的切割加工
加工方式
Top & Tail Cutting
