SAPPHIRE WAFER MANUFACTURING FACILITY
LED의 소재가 되는 Sapphire Ingot을 Wafer로 만드는 공정에 필요한 가공장비 입니다.
Top & Tail Cutting Machine
- Tool : Diamond O.D Saw
- Top & Tail Cutting : Sapphire Ingot 의 양단 절단
- Sample Cutting : 1~2mm 두께의 Sample 절단
- 고속, 안정적인 절단 가공
가공방법
Top & Tail Cutting
