哇片加工设备(SILICON WAFER MANUFACTURING FACILITY)
光伏电池用原料哇锭制成片(Silicon Ingot Wafer)制造工程的主要加工设备
一轴下料机 (Cropping 1 axis Machine)
- 工具 :金刚石外圆锯(Diamond O.D Saw)
- 切料(Cropping) : 切下Brick的特定部分或没用的部分
- 切样：切下厚1~2mm的样片
- 按小型、高速、多用途切割加工
加工方式
Cropping
