哇片加工设备(SILICON WAFER MANUFACTURING FACILITY)
光伏电池用原料哇锭制成片(Silicon Ingot Wafer)制造工程的主要加工设备
牛头刨床与磨床 (Squaring & Grinding Machine)
- 工具：金刚石外圆锯和金刚石碗形磨轮(Diamond O.D Saw & Diamond Cup Wheel)
- 切方(Squaring) : 把硅锭切成方形Brick
- 圆磨削(Surface Grinding) : 把圆筒的不规则圆面按要求的尺寸磨削
- 表面磨削(Round Grinding) : 把刨平的表面按要求的尺寸和粗糙度磨削
- 按高速、高精度、自动下料与卸料加工
加工方式
SQUARE CUTTING
SURFACE GRINDING
ROUND GRINDING
