哇片加工设备(SILICON WAFER MANUFACTURING FACILITY)
光伏电池用原料哇锭制成片(Silicon Ingot Wafer)制造工程的主要加工设备
二轴下料机 (Cropping 2 axis Machine)
- 工具：金刚石外圆锯(Diamond O.D Saw)
- 切头尾(Top & Tail Cutting) : 切割硅锭的两头
- 切料：按一定长度切割硅锭
- 切样：切下厚1~2mm的样片
- 按高速、多用途切割加工
加工方式
Cropping
