SILICON WAFER MANUFACTURING FACILITY
太陽電池の素材となるシリコン・インゴット・ウェーハを作る工程に必要な加工裝備。
Squaring & Grinding Machine
- ツール : ダイヤモンド O.D ソー & ダイヤモンド・カップ・ホイル
- スクェアリング : シリコン・インゴットの4面を四角ブリックに切断
- サーフィス・グラインディング : 不規則なラウンド面を要求される寸法で円筒研磨
- ラウンド・グラインディング : 不規則なラウンド面を要求される寸法で円筒研磨
- 高速、高精密、ローディング & アンローディング自動加工
加工方法
SQUARE CUTTING
SURFACE GRINDING
ROUND GRINDING
