SAPPHIRE WAFER MANUFACTURING FACILITY
LEDの素材となるサファイヤ・インゴットをウェーハ状にする工程に必要な加工機材です。
Top & Tail Cutting Machine
- ツール : ダイヤモンドO.D ソー
- トップ & テール・カッティング : サファイヤ・インゴットの両端を切断
- サンプル・カッティング : 1~2mm厚さのサンプル切断
- 高速かつ安定的な切断加工
加工方法
Top & Tail Cutting
